现在获得了X570主板的芯片组结构图，透过此图咱们也可以更为清楚的看到Zen 2处理器是怎么与X570芯片相连的。

  再过多几天开幕的台北电脑展上咱们将会看到很多的X570主板，在款新主板将会成为Ryzen 3000系列的规范调配，只要用上他才干发挥出Zen 2架构Ryzen 3000系列的悉数实力，此前咱们对它的认知便是它与此前交给ASMedia操刀的X470/X370不同，它是由AMD亲身打造的，会支撑PCI-E 4.0总线，但发热量大增，TDP或许去到15W，所以许多厂家都为其装备了自动散热。

  现在hkepc获得了X570主板的芯片组结构图，透过此图咱们也可以更为清楚的看到Zen 2处理器是怎么与X570芯片相连的。CPU内部的I/O芯片一起供给了24条PCI-E 4.0通道，其中有16条是给显卡运用的，可用单条x16或许两条x8，有4条是给存储设备的，可衔接一个PCI-E 4.0 x4的M.2 SSD，或许一个PCI-E 4.0 x2与两个SATA 6Gbps，剩余4条则是衔接X570芯片，其实PCI-E通道的数量和分配的办法和现在没啥差异，仅仅从PCI-E 3.0 晋级到了4.0，而CPU内部也供给了4个USB 3.1接口，但从现在的Gen 1晋级到了Gen 2。

  而X570芯片组则可供给各种PCI-E、M.2、SATA、USB 3.1核USB 2.0接口，惋惜图上没有清晰符号这些接口的数量，但从此前曝光的X570主板上有三个M.2接口这点可以精确的看出，X570芯片可供给的的PCI-E通道数应该是超越8条的。