OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技术在线会议暨在线展

  HBM即高带宽内存，是一款新式的CPU／GPU内存芯片。假如说传统的DDR便是选用的＂平房规划＂方法，那么HBM则是选用＂高楼规划＂方法。现在，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的次序开发

  金龙启势擂战鼓百事利市行大运泽及新春开好局开工大吉 共赴新程2月18日，正月初九，金百泽科技携旗下金百泽电子、造物工场、云创硬见、造物数科同步在各科创中心盛大举行龙年开工活动，新年新气象，猛进再动身。集团董事长兼总裁武守坤、EMT、各级干部喜迎职工回家，参与升旗仪式和新春团拜，共话龙年展望

  海克斯康荣获“山东省智能工厂”和“山东省人机一体化智能体系体系解决方案供货商”双料荣誉称号

  近来，山东省工业和信息化厅发布了《2023年山东省智能工厂、数字化车间、智能制作场景及智能制作体系解决方案供货商名单公示》。海克斯康凭仗高精度检测配备智能工厂以及智能制作体系解决方案，荣获“山东省智能工厂”和“山东省智能制作体系解决方案供货商”双料荣誉称号

  Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器材， 助力核算、人工智能、动力和轿车电源体系完成杰出的热功能和电气功能

  新推出器材是业界首款选用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源体系未来的，氮化镓

  倒计时1天！OFweek 2023中国国际轿车产业大会邀您一同“驾御未来”

  2023年8月29日，由OFweek维科网主办，OFweek电子工程网承办的“OFweek 2023中国国际轿车产业大会”将在深圳福田会展中心盛大举行。本次大会将以“芯动，举动，驾御未来！”为主题，邀

  定了！软银旗下芯片巨子ARM正式向美国证监会递送IPO请求！假如发展顺畅，ARM将于下个月请求以“ARM”为代码在纳斯达克上市，并成为本年全球尖端规划的IPO！这也会是自2014年阿里巴巴IPO（250亿美元）以来尖端规划的科技股发行！尽管招股书并未发表有关ARM估值、发行定价及募资规划等信息