为进一步适应智能硬件工业的开展的新趋势，增强学生对智能硬件产品学习和研讨爱好，激起立异热心，培育我国智能硬件工业人才，根据《“十四五”信息化和工业化深度交融开展规划》、《国家新一代人工智能规范体系建造攻略》等辅导定见在认真总结上一届大赛经历的基础上，经组委会研讨讨论，由

  “圆梦杯”大赛分为初赛和决赛两个阶段。初赛阶段首要调查学生校内基础常识的掌握情况。决赛阶段依照毕业规划的查核规范，进行评定选拔。大赛分为本科和高职高专两个赛道参赛著作要点调查实用性、友好性、立异性、引领性，终究依照产品的完成度、展现、辩论等归纳评判。

  比赛触及常识规模：人文、社会及科学相关常识、电路(模仿电路、数字电路、PCB规划)、处理器 (Arduino、单片机、树莓派、嵌入式、FPGA口袋机)、接口模块(传感器、物联网、电机操控)、软件开发(EDA、C言语、云端编程、Android、IOS)、体系模块规划 (通讯原理、信号处理、人工智能、自控原理等)、开发与调试(根本仪器仪表运用、焊接或许模块拼装、体系分析才能)、外观规划(3D打印、拼装调试)、文档编撰。

  自选一款带AI加快单元(算力不低于0.5T)的边际核算芯片规划智能硬件相关著作，

  ，依照要求提交相关资料。由分赛区安排评选，取得一等奖的引荐到全国总决赛。

  提交相关资料及著作。3.2023年7月30日前在网址发布入围第二阶段的著作。

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